摩根大通发布研究报告，指出ASMPT第二季盈利略低于预期，但第三季指引及订单表现优于预期，主要受惠于先进封装的持续动力和中国主流半导体市场的改善。报告提到ASMPT整体先进封装收入占比持续上升，预计未来两年内可达约50%。然而，由于类比半导体指引平淡及中国消费性半导体下半年补贴退坡后可能放缓，主流半导体复苏的可持续性仍存疑。该行认为，尽管TCB和先进封装比例提升，但毛利率保持平稳，且经营开支居高不下，营运杠杆效应显现尚需时日。摩根大通将ASMPT目标价从58港元上调至67港元，并维持“中性”评级。
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